對中國科技自立自強的進展深感振奮。在中美剛完成面對面溝通後僅十天，華為就正式發布「韜（τ）定律」（Tau Scaling Law）。這標誌中國早已不再單純依賴外部技術，而是開始積極參與制定規則。中美圍繞高性能芯片的貿易已有眉目，但仍待落實細節。在談判桌上談，在實驗室裏幹；該合作時合作，該硬氣時絕不手軟。這種「兩手抓，兩手都要硬」的戰略平衡策略，是當前科技博弈中最理性、最有效的應對方式。
這是中國企業首次在半導體領域提出具有系統性指導意義的新定律，這一轉向，直指美西方最得意的卡脖子武器——光刻機。「韜定律」的核心，是將傳統摩爾定律的「幾何縮微」轉向「時間縮微」——大幅降低信號傳播時間常數τ。通過邏輯折疊、3D集成、電路重構等全棧創新，實現性能和能效的持續躍升。華為表示，過去六年已量產381款芯片，2026年秋季新麒麟將首用邏輯折疊技術，並計劃到2031年使高端芯片晶體管密度達到1.4nm同等水平。
過去十幾年，美西方霸道地試圖用最先進的EUV光刻機把中國鎖在落後位置，而今中方在談判桌上展現合作意願的同時，也有韜定律作為亮眼底牌，這是對美西方「技術霸權不可挑戰」的回擊。韜定律是換道超車，將大幅降低對最先進EUV光刻機的依賴。不再單純追求把晶體管「刻得更小」，而是通過系統級創新讓信號「跑得更快、更短」。
華為此次發布的「韜定律」，在全球引發了熱議，也狠狠回擊了美西方的光刻機霸權。《華爾街日報》直接形容，華為公布的是一份「中國芯片破局方案」。美媒更指出，如果華為能夠採用新技術大規模生產高端芯片，將顛覆業內普遍存在的一種觀念，即「製造頂級芯片必須依賴先進製程技術和機器」。
近年芯片「卡脖子」的焦慮一直在產業領域瀰漫。騰訊內部人士向我表示，美國長期對H100、H200、Blackwell等頂級AI訓練芯片實施對華限售禁令，2026年雖允許H200在逐案審批條件下有限出口，但附加性能閹割、價格上浮30%-50%、使用場景審計、隨時斷供等限制性條款，供應鏈風險突出。中國當前最強AI模型參數量為1.6萬億，國際前沿已進入10萬億級，規模差距約6倍。從全球算力格局看，中國仍處於弱勢。
韜定律則是強有力的信心提振劑。華為用381款芯片的實績證明：在極端外部壓力下，中國科技企業不僅能活下來，還能主動開闢新賽道，為整個產業界和年輕一代注入強大動力。更深層看，這也是中國在後摩爾時代爭奪規則制定權的重大嘗試，未來半導體發展，不再是西方一家獨大，而是多元路徑競爭。
當然，我們必須保持清醒頭腦，興奮的背後也需要冷靜。韜定律並非一夜顛覆全球產業的「萬能鑰匙」，中國仍要正視芯片良品率、成本週期、AI科技生態等挑戰。該人士表示，在中國當前人工智能芯片供需格局中，呈現了國產供給穩步提升、進口渠道持續受限、高端算力缺口擴大的特徵，芯片短缺已不是短期市場波動，而是長期剛性制約。國產芯片在集群調度、框架兼容、算子優化、工具鏈完備性等方面與國際先進水平存在差距，高端訓練場景仍面臨適配難題。只有持續攻堅，這些創新才能轉變為強大產業競爭力。