阿里巴巴旗下平頭哥半導體公司近日正式發布高端AI芯片「真武810E」，不僅意味著阿里在AI芯片領域的技術實力邁上新台階，更標誌著阿里AI黃金三角「通雲哥」（通義實驗室、阿里雲、平頭哥）首次完整浮出水面，實現從底層芯片、雲計算基礎設施到大模型應用的完整閉環。

「真武810E」採用自研並行計算架構及片間互聯技術（ICN），單卡配備96GB HBM2e內存，支持700GB/s片間互聯帶寬，功耗控制在400W以內。其FP32算力達到384 TFLOPS，FP16算力達到768 TFLOPS，INT8算力達到1536 TOPS，整體性能超越英偉達A800及多數國產GPU，與英偉達H20相當，部分場景下甚至媲美英偉達A100。在阿里內部測試中，真武810E在千億參數大模型訓練任務中，單卡性能接近英偉達H20，萬卡集群擴展效率超過90%，線性加速表現優於多數競品。在顯存規格方面，「真武810E」搭載96GB HBM2e高帶寬內存，顯存位寬為5120bit，顯存帶寬達到3072 GB/s，滿足大模型顯存需求。「真武810E」項目於2020年啟動研發，2022年底完成場景驗證。目前，該芯片已在阿里雲實現多個萬卡集群部署，廣泛應用於千問大模型的訓練與推理，並服務國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。

「真武810E」PPU的推出加速了國產AI芯片替代進程。阿里計劃未來三年投入530億美元建設雲與AI硬件基礎設施，進一步提升技術迭代能力。然而，芯片依賴國內代工廠可能面臨先進製程穩定性風險，且HBM2e內存規格略低於英偉達H20的HBM3，部分高負載場景性能可能存差距。

總體而言，「真武810E」PPU的問世彰顯了阿里在芯片領域的技術實力，為中國AI產業注入強勁動力，同時為全球AI算力市場提供了高性價比的選擇。