負責把芯片與芯片、服務器與服務器之間的海量數據以光速傳輸，解決算力集群內部高帶寬、低延遲的互聯瓶頸，隨着AI基建的大規模推進，光模塊也在同步升級。NPO和CPO是兩大火熱的技術路線，NPO（近封裝）是犧牲部分性能換取高可靠性與低成本的「務實折中方案」，光引擎貼在芯片旁，壞了能單獨換，短期內更容易規模化落地。CPO（共封裝）是消除所有電損耗並追求極致性能的「遠期終極方案」，光引擎和芯片直接封在一起，性能和能效最強，但目前工藝難、壞了得整塊報廢。