全球半導體設備龍頭ASML正加速進軍後段先進封裝領域，據悉公司已開始設計混合鍵合（hybrid bonding）設備整體架構，並與長期合作夥伴Prodrive Technologies及VDL-ETG展開開發。混合鍵合是下一代芯片封裝核心技術，無需傳統凸塊，即可將互連間距壓縮至1-2微米，每平方厘米實現百萬級連接點，大幅提升頻寬、降低功耗與寄生效應，適用於AI芯片、高頻寬記憶體等。ASML此舉延續去年推出的後段設備TWINSCAN XT:260，進一步整合前端光刻精度優勢與後端鍵合需求。憑藉EUV微影累積的精密運動控制與光學技術，ASML將有望重塑先進封裝格局，與現有產品線形成全鏈條協同，捕捉AI與高效能運算市場新增長。