華為半導體負責人何庭波（圖）近日在國際電路系統研討會上，首次發表了中國指導半導體產業發展的新原則——韜(τ)定律，打破摩爾定律，即芯片越做越小和功能升高的極限，也打破了西方光刻機的科技壟斷，因此也聯動了中國有關芯片的股票上升，中國半導體產業迎來換道超車機遇。在全球科技競爭加劇背景下，華為此番繞開了傳統製程路徑依賴，走出了原創技術路徑。韜(τ)定律提出以「時間(τ)縮微」替代「幾何縮微」作為半導體與電子系統演進的新指導原則，通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進，這將帶來晶體管、電路、芯片、系統四個層面的深刻變化。該體系以系統性降低時間常數τ為目標，因而得名。
何庭波表示，在過去六年的實踐中，基於韜(τ)定律，華為已成功設計並量產了381款芯片，廣泛覆蓋了千行百業的需求。其中，將於2026年秋季面世的麒麟芯片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。預計到2031年，基於韜（τ）定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制製程的同等水平。
近年來，主導半導體產業半個多世紀的摩爾定律正面臨物理極限和經濟效益的挑戰。華為指出，韜(τ)定律正是解決該難題的有效路徑。